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√ Preform solder Cutting press [B2303]
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 장비설명 | Solder sheet를 프레스 금형의 칼날에 의해 Cell 형태의 Solder size로 동시에 커팅하는 장치 |
| 적용용도 | 반도체 칩 본딩작업 |
| 추가옵션 | 커팅지그,핸드프레스, 작업대 |
| P/J No. | B2303 |
| 프레스 용량 | 600kg |
| 프레스 스트로크 | 10mm |
| Dimensions (LxWxH) | 600 x 1000 x 1110 |
| Air | 0.6 Mpa 이상 |
| Weight | 150kg |